真空电镀（PVD）镀层结合力不良，表现为镀层剥落、起皮或鼓泡，是直接影响产品可靠性的致命缺陷。这一问题根源复杂，并非单一因素导致，而是贯穿基材选择、前处理、镀膜工艺乃至后处理全流程的系统性问题。进行系统性深度排查，是解决问题的关键。

基材自身状态：内在隐患的源头

结合力问题首先需从“地基”——基材本身查起。基材的表面洁净度是首要前提。任何油污、指纹、氧化层或残留脱模剂都会在基材与镀层间形成隔离膜，严重削弱附着力。金属基材的表面微观结构也至关重要，过于光滑的表面缺乏机械锚定作用，而喷砂等处理形成的粗糙度若不均匀或存在嵌入污染物，同样会导致结合力下降。对于塑胶等非金属基材，内应力是隐形杀手。注塑过程中产生的内应力或在喷涂底漆后固化不充分产生的应力，在PVD工艺的高温环境下释放，会导致基材微观变形，致使镀层崩裂。此外，基材的热膨胀系数与镀层材料差异过大，在工艺降温过程中会产生巨大热应力，直接破坏结合界面。

前处理工艺失效：关键环节的疏漏

前处理是决定结合力的核心环节，其失效是导致结合力不良的最常见原因之一。清洗不彻底是最直接的因素，尤其是忽视了对微观孔隙和复杂结构盲区的清洁。对于金属基材，活化不足同样致命，表面未形成充分活化的新鲜金属层，会严重影响镀层的初期形核与生长。在塑胶基材的PVD工艺中，作为桥梁的底漆涂层是关键。底漆与塑胶基材之间的附着力本身不足、漆膜固化不完全、厚度不均或存在针孔，都会导致最终镀层连同漆膜整体脱落。此外，清洗后的部件在转移至真空腔体过程中若二次污染，如接触人手、落入灰尘或吸收空气中水分，所有前期清洗努力将前功尽弃。

镀膜工艺过程偏差：动态参数的失控

进入镀膜腔体后，工艺参数的精确控制直接决定了镀层的生长质量与结合强度。离子轰击清洗（刻蚀）强度不足或时间不够，是此阶段导致结合力差的典型工艺问题。未能有效清除基材表面的微观污染物和气体分子吸附层，会严重影响镀层的形核与生长。镀膜起始阶段的偏压或功率设置不当同样关键，初始膜层的沉积速率、能量及致密性若未优化，无法形成牢固的“打底层”。整个镀膜过程中的温度、气压、电弧或溅射功率的波动，会导致镀层结构疏松、内应力异常增大，从而诱发后期剥落。对于多层复合镀层，各层间的应力匹配设计失误，也会在层间界面产生剥离力。

因此，解决真空电镀层结合力问题，必须采用系统性的工程思维。需要建立从进料检验、过程参数监控到成品性能测试的全流程追溯与管控体系。通过科学的失效分析手段，如断面SEM观察、能谱分析等，定位失效发生的具体界面与模式，才能精准回溯至相应的工艺环节并进行有效纠正，从而确保镀层实现其设计寿命与功能。